DFIがインテルの仮想化技術統合をリード 組込みソリューションワークロード統合を加速

台北、2023年6月6日 /PRNewswire/ -- 世界の組込みマザーボード及び産業用コンピュータのリーディングカンパニーであるDFIは、近年AIエッジコンピューティング製品の開発に力を注ぎ、さらに先陣を切って小型組込み製品とインテル（Intel®）のグラフィックス・プロセシング・ユニットを統合し、共同でiGPU SR-IOVを推進し、モジュールを商品化しています。組込みソリューションはインフラを減少してより多くの現有資源を利用することを可能にするのみならず、高度な柔軟性と拡充性のあるプラットフォームを提供し、各ワークロードのニーズを満たし、各装置の統合を促進し、アーキテクチャを簡素化します。

ソフトウェア定義IoT（Software-Defined AIoT）がトレンドとなった現在、ハードウェアによりサポートする仮想化技術は応用環境において重要な役割を担います。また、DFIの製品はインテルの第12世代CPU搭載の産業用マザーボードADS310、システムのEC70A-TGUからタブレットまで、全て仮想化技術を駆動して多数の仮想プラットフォームの空間を設置、統合し、運営の最適化をサポートするのみならず、資料のクラウド連結のコストも節減し、歩留まり率と効率を向上します。

DFI総経理の蘇家弘氏は次のように述べています。インテルの技術及びSR-IOVのアーキテクチャの恩恵により、1つのCPUだけで、ハードウェアが産業自動化分野において異なるオペレーションシステム（OS）を実行します。また大量の共有データを統合し、仮想環境においても画像処理性能を大幅に向上させたことにより、色の識別、寸法測定、外観不良等の検査がさらに加速します。

インテルは、コストの課題はこれまでも産業の自動化において重点的に配慮されており、DFIのハードウェアはSR-IOVに対応し、ワークロードを統合（Workload Consolidation）することで、インフラの減少とより多くの現有資源の利用を可能にし、コストパフォーマンスを向上し、仮想化環境における画像処理用演算性能といった長期的問題を解決し、応用環境における大規模配置のニーズを満たすと考えています。

特に注目すべき点は、DFIの製品はすでにECIと自律走行搬送ロボットのEIAMRにインテルのESDQを使用してテストを行い、インテルと合同でテクニカル・ホワイトペーパーを発表することです。インテルと密接に提携し、引き続き技術検証によりIoT応用における各サービスの発展に協力して最適化し、「ソフトウェア定義IoT」の実現を加速します。

このほか、スマートポール、スマート小売も徐々に仕事の単一化のトレンドの中、様々な設備も同様に、組込み製品の統合と仮想化技術の特性により、高性能AIエッジコンピューティングを実現し、人流解析、計数、モニタリング等の追跡の加速を可能にします。スマートポールは路側と車側の設備により歩行者の路上の行為を識別し、最終的に資料をスマートポールに同時に送信します。小売りの面では、識別システムを構築することで、消費者の年齢層、性別を判断し、さらに成年であり、消費が許可されるか否か(アルコール飲料など)を把握したり、各客層特有の消費習慣を分析したりします。

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